近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。
近日，联发科推出全新天玑 8400芯片，凭借划时代的全大核架构设计，打破了次旗舰性能的传统定义，不仅实现了能效比的显著提升，更将行业标准提升到一个新的高度。
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
12 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季(截至 2024 年 11 月 28 日)财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。
12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天(12 月 25 日)发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。
!8个 A725大核的全大核架构，不仅让天玑 8400 全面超越同级对手 8sG3，多核性能甚至撵上了旗舰8G3。
天玑8400颠覆性的采用了8 个A725 全大核，以及旗舰同级的 GPU G720，还有旗舰同级的联发科第八代AI处理器 NPU 880。
芯片性能的提升从未止步，联发科再一次突破行业界限，推出了全新天玑 8400。
联发科最新发布的天玑 8400，不仅延续了旗舰芯片的全大核设计理念，更通过对架构和制造工艺的优化，将性能和能效做到了前所未有的平衡。
近日，联发科正式推出天玑 8400 芯片，凭借优异的性能与能效，再次刷新中高端市场标准。
奥维云网(AVC)推总数据显示，2024年1-9月明火炊具线上零售额94.2亿元，同比增加3.1%，其中抖音渠道表现优异，同比有14%的涨幅，传统电商略有下滑，同比降低2.3%。
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